定制生产硅片、晶圆化学镀金、镀镍机硅片电镀设备

更新时间：2010-01-01 00:00:00

价格：￥100000/

加工定制:是

品牌:CSE

型号:elec-003

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详细介绍

硅片晶圆电镀台主要用于半导体晶圆凸点ubm金属层制作以及陶瓷基板上的金属层的电镀，改变系统配置和工艺；还可用于硅片制造中表层剥离、漂出氧化硅、去除残留物以及大尺寸图形腐蚀等方面。

电镀方式	挂镀/喷镀
镀种	镀金、铅锡、铜、镍等
电镀电源	直流电源、双脉冲电源
镀槽数量	3只	可依客户需求定制
镀层均匀性	芯片内≤5%、圆片内≤5%
可处理基片尺寸	3"、4"、6"、8"晶元片以及2"2"、3"3"4"*4"陶瓷基片	可依客户需求定制
外形尺寸	1900mm1200mm1900mm	可根据需求改变
辅助功能	连续循环过滤，ph值自动控制，温度自动控制，去离子水喷洗和氮气吹干，强排风等

非标准化设备，所有设备参数均根据客户的具体需求定制设计！！

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本产品的加工定制是是，品牌是CSE，型号是elec-003，用途是硅片、晶圆凸点的电镀

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